EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子）› 封装设计

封装设计今日: 0|主题: 435|排名: 161

新窗全部主题最新热门热帖精华更多 \| 显示置顶		作者	回复/查看	最后发表


[调查] 封装一般是多少	xihumei 2016-9-8	23722	HelonJoe 2024-7-1 16:32
[其它] GaN or Sic 有人用覆晶的工艺评估过吗？	yesmyboy1 2024-6-26	0516	yesmyboy1 2024-7-1 16:18
[资料] 2016华进半导体封装论坛PPT资料 ...2 3 4 5 6	菲帝 2016-12-29	5551491	CHENQIANG123 2024-6-19 10:58
[资料] **半导体产业面对国际政经环境变动的挑战与因应	zpofrp 2024-6-4	1584	jiangnaner 2024-6-4 19:37
[求助] 求助大家帮忙看看这个芯片封装 - [悬赏 10 信元资产] ...2	小磊IC 2024-1-17	122392	CHENQIANG123 2024-6-4 10:24
[求助] 求IDTechEx 的《先进半导体封装 2024-2034：预测、技术、应用》报告 - [悬赏 400 信元资产]	lixinyao 2024-5-31	21006	gonethewind 2024-6-3 10:27
[原创] 实例分享 I Sigrity电容模型应用与管理指导	allanwei1984 2022-5-17	04676	allanwei1984 2024-5-31 15:29
[其它] some material	novel_qin 2019-4-16	87108	gubels 2024-5-31 09:41
[原创] FC/WB基板设计有时间可以一起交流	CHENQIANG123 2024-5-30	0829	CHENQIANG123 2024-5-30 09:47
[原创] 承接封装设计	zsczqy 2024-5-1	31085	yizhen 2024-5-29 14:47
[求助] 哪位大神有UCIe1.1规范啊，求分享	chill0317 2023-8-16	51977	Criss_Ma 2024-5-12 23:28
[求助] 求助图书：Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2nd Edition	zpofrp 2024-5-12	0964	zpofrp 2024-5-12 21:26
[资料] Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments @2022 ...2 3	2046 2022-10-28	233892	alexmarston 2024-5-11 14:39
[原创] 宙讯微电子发布压电MEMS代工平台	quantgrav 2024-5-9	0866	quantgrav 2024-5-9 14:59
[原创] Fan-out-wafer-level-packaging ...2	liqiangln 2022-3-24	155135	pradeepmadhava1 2024-5-3 11:05
[原创] 代做项目：包括基板设计，封装热仿真，封装结构仿真，封装电仿真 ...2	Jacky_杨 2024-3-26	101724	Jacky_杨 2024-4-28 08:46
[求助] 请教一下金线用2N还是4N?	tencome 2023-3-8	11936	nthacj 2024-4-26 09:18
[求助] 封装焊线打不上	彤妍物语 2016-11-29	46117	chudong 2024-4-24 20:43
[求助] IC Bump旁边和之间可走线吗？	Joychip20211202 2022-7-6	22041	chudong 2024-4-24 20:30
[求助] 问一下坛子里的大神，数字芯片总线引脚的排列有啥设计依据？	zzsczz 2024-2-8	41136	zzsczz 2024-4-20 20:00
[资料] Three-Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Microarchitectures ...2 3	Beibei2022 2023-12-17	222932	skygardon 2024-4-17 21:25
[资料] Advanced Flip Chip Packaging ...2 3 4 5 6..11	qaf98 2018-5-28	108102990	wonringking 2024-4-17 21:12
[求助] Route->Wire Bond->Add后Option无反应 - [已解决]	hetianyu12 2018-7-24	83959	风中的少年 2024-4-10 16:42
[求助] 手机CPU是怎么封装的？	tencome 2024-3-18	91637	cobaltmoly 2024-4-1 09:15
[资料] 封装 CSP Flip chip wire bond ...2 3	USTCYT 2023-1-19	244960	birdhappy 2024-3-31 11:52
[求助] PCB和基板盘中孔设计风险	qifei.wang 2024-3-27	1893	tencome 2024-3-28 19:27
[原创] IC 封装设计培训	zsczqy 2024-3-23	0769	zsczqy 2024-3-23 11:52
[求助] 现需要设计wire bond形式的BGA封装，有没有指导性的书籍资料或者视频资料 - [悬赏 500 信元资产] ...2 3 4	从零开始Y 2021-8-28	3213777	雨中奔跑 2024-3-22 21:54
[求助] 这个封装叫什么啊？ - [悬赏 84 信元资产] ...2	istart_2002 2022-11-15	142754	xlteam2 2024-3-20 00:07
[资料] IC封装测试流程--资料 ...2 3 4 5 6..19	菲帝 2016-8-29	181129732	cnanren 2024-3-17 15:38
[求助] 求助！我有virtuoso做的芯片版图，怎么导入到CadenceAPD软件中做SiP封装设计?	xinyiyang555 2024-3-7	31070	wind_able 2024-3-15 14:33
[求助] 哪里可以找到wafer RDL 设计相关的检查表单？	tencome 2024-2-20	21053	ic_ht94 2024-3-15 09:06
[资料] 分享加精---芯片封装大全(图文对照) ...2 3 4 5 6..7	Shepley 2020-7-31	6446669	313949724 2024-3-9 07:49
[求助] 求书	lhgsgtc 2023-5-9	71688	313949724 2024-2-27 22:10
[求助] 设计wire bond型封装是 wire与wire的最小距离是多少？ - [已解决]	从零开始Y 2021-8-28	25333	jiangke199382 2024-2-26 17:29

1 2 3 456 7 8 9 10 ... 13 / 13 页下一页

返回发新帖

账号		自动登录	找回密码
密码			注册

封装设计今日: 0|主题: 435|排名: 161

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /1

封装设计 今日: 0|主题: 435|排名: 161

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /1

封装设计今日: 0|主题: 435|排名: 161