设为首页 收藏本站
在线咨询 切换到宽版
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网

 找回密码
 注册

手机号码，快捷登录

手机号码，快捷登录

搜帖子
EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子）› 封装设计
收藏本版 (48)|订阅

封装设计 今日: 0|主题: 415|排名: 161 

版主: lansa, liqiangln
新窗 全部主题  最新  热门  热帖  精华  更多 
作者 回复/查看 最后发表
[求助] 手机CPU是怎么封装的？ tencome 2024-3-18 91446 cobaltmoly 2024-4-1 09:15
[资料] 封装 CSP Flip chip wire bond  ...23 USTCYT 2023-1-19 244556 birdhappy 2024-3-31 11:52
[求助] PCB和基板盘中孔设计风险 qifei.wang 2024-3-27 1807 tencome 2024-3-28 19:27
[原创] IC 封装设计培训 zsczqy 2024-3-23 0709 zsczqy 2024-3-23 11:52
[求助] 现需要设计wire bond形式的BGA封装，有没有指导性的书籍资料或者视频资料 - [悬赏 500 信元资产]  ...234 从零开始Y 2021-8-28 3213428 雨中奔跑 2024-3-22 21:54
[求助] 这个封装叫什么啊？ - [悬赏 84 信元资产]  ...2 istart_2002 2022-11-15 142474 xlteam2 2024-3-20 00:07
[求助] RDL 新人帖 L.S 2023-11-24 81550 Zenor 2024-3-19 14:30
[资料] IC封装测试流程--资料  ...23456..19 菲帝 2016-8-29 181128202 cnanren 2024-3-17 15:38
[求助] 求助！我有virtuoso做的芯片版图，怎么导入到CadenceAPD软件中做SiP封装设计? 新人帖 xinyiyang555 2024-3-7 3957 wind_able 2024-3-15 14:33
[求助] 哪里可以找到wafer RDL 设计相关的检查表单？ tencome 2024-2-20 2959 ic_ht94 2024-3-15 09:06
[资料] 分享加精---芯片封装大全(图文对照) 新人帖  ...23456..7 Shepley 2020-7-31 6445968 313949724 2024-3-9 07:49
[求助] 求书 lhgsgtc 2023-5-9 71591 313949724 2024-2-27 22:10
[求助] 设计wire bond型封装是 wire与wire的最小距离是多少？ - [已解决] 从零开始Y 2021-8-28 25204 jiangke199382 2024-2-26 17:29
[求助] QFP144（28*28*3.4）封装 cxh 2015-9-8 64775 jiangke199382 2024-2-26 17:28
[求助] 哪位有“通用小芯片互连通道” 标准英文版的PDF文件 baiyangyihao 2023-2-9 61315 jiangke199382 2024-2-20 22:42
[资料] 求一些SOT23_6L的封装资料参考 - [悬赏 100 信元资产] LZPDZ7 2023-6-7 11258 jiangke199382 2024-2-6 19:07
[原创] 基板设计教学 Jacky_杨 2024-2-1 11057 努力干活 2024-2-1 16:10
[求助] 封装引线的寄生模型  ...234 xyshsi 2015-10-17 3540727 风吹落叶 2024-1-29 10:15
[求助] 谁有各种不同封装类型的介绍资料呢  ...23456 zhaojizhi 2014-5-12 5442594 风吹落叶 2024-1-29 10:13
[资料] Assembly guidelines for QFN (quad flat no-lead) and SON--NXP lu582583 2023-12-7 61076 im.leo 2024-1-27 15:30
[求助] 封装设计相关书籍 wxqy_anita 2023-1-17 72058 tangsqai 2024-1-23 10:59
[求助] 求书 lhgsgtc 2023-5-6 81824 zlhrsy 2024-1-20 19:11
[资料] MSL-等级标准 andyjackcao 2023-9-7 61314 andyjackcao 2024-1-20 15:25
[求助] 封装基板设计有什么主流软件吗？ spline 2022-5-22 42453 ICSH 2024-1-12 21:55
[原创] 封装 开模  ...2 lianaissmec 2014-12-16 1225034 ICSH 2024-1-12 21:54
[求助] 光刻胶力学性能参数 新人帖 - [悬赏 99 信元资产] moby 2023-12-29 0907 moby 2023-12-29 17:19
[资料] <<微系统设计>>Senturia中文版 eisbergeisberg 2022-5-5 82470 zhyu101 2023-12-28 13:51
[讨论] 封装设计外包  ...2 111stupid 2023-5-10 112279 cobaltmoly 2023-12-26 17:04
[资料] Saw QFN Design Rule-F  ...23 lu582583 2021-9-16 2519749 Jaytrue 2023-12-26 14:53
[求助] allegro sip 添加wire bond的问题 caidayong723 2021-10-29 73886 zsh114828 2023-12-20 18:08
[求助] 请问Package Dimensions一般是用什么软件画的？ 新人帖 p928515967 2023-7-3 41334 zsh114828 2023-12-20 18:06
[求助] wirebondBGA封装的设计和工艺流程  ...2 oucliyang 2019-10-24 107255 zsh114828 2023-12-20 18:03
[求助] 芯片封装 的 donding 线的寄生电容计算 刀上笑 2019-3-29 97987 zsh114828 2023-12-20 17:51
[求助] 关于基板设计及仿真的学习  ...2 dragoon 2018-8-18 1012668 ic_ht94 2023-12-15 15:01
[求助] 为什么wire bond封装走线要引出基板边缘啊 新人帖  ...2 从零开始Y 2021-8-27 106482 ic_ht94 2023-12-15 14:58
下一页 »
12345678910... 12下一页
 返 回 发新帖

快速发帖

还可输入 120 个字符
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

手机版| 小黑屋| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2025-5-24 10:38 , Processed in 0.100808 second(s), 6 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
返回顶部 返回版块