设计的BGA基板仿真后寄生电容太大，除了调整层间距要有什么有效的办法吗

从零开始Y · 发表于 2021-8-29 13:38:24

本帖最后由从零开始Y 于 2021-8-29 13:39 编辑

cdw1986 · 发表于 2024-3-28 14:45:22

应该没有更好的办法

CHENQIANG123 · 发表于 2024-6-4 11:04:33

1.增大共面地避让距离；2.增大该信号所有孔层周围反焊盘大小。3.换介电常数低的板材。4.隔层参考地。

Mew123 · 发表于 2024-7-4 17:34:42

首先，寄生电容不可能特别小，维持到一个可以接受的范围值就可以了。寄生电容小了，电感又上去了。可以减小寄生电容的办法有: 1)挖大反焊盘，也就是把bga焊球到TOP层的区域尽可能挖大，走线距离参考平面距离变大 2）满足阻抗要求的情况下，减小线宽，也可以把top层的走线改到内层 3）DK值尽可能小一点

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