EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子）› 封装设计

封装设计今日: 0|主题: 437|排名: 161

新窗全部主题最新热门热帖精华更多		作者	回复/查看	最后发表


[求助] 求书	lhgsgtc 2023-5-9	71731	313949724 2024-2-27 22:10
[求助] 设计wire bond型封装是 wire与wire的最小距离是多少？ - [已解决]	从零开始Y 2021-8-28	25379	jiangke199382 2024-2-26 17:29
[求助] QFP144（28283.4）封装	cxh 2015-9-8	65010	jiangke199382 2024-2-26 17:28
[求助] 哪位有“通用小芯片互连通道” 标准英文版的PDF文件	baiyangyihao 2023-2-9	61485	jiangke199382 2024-2-20 22:42
[资料] 求一些SOT23_6L的封装资料参考 - [悬赏 100 信元资产]	LZPDZ7 2023-6-7	11365	jiangke199382 2024-2-6 19:07
[原创] 基板设计教学	Jacky_杨 2024-2-1	11231	努力干活 2024-2-1 16:10
[求助] 封装引线的寄生模型 ...2 3 4	xyshsi 2015-10-17	3541511	风吹落叶 2024-1-29 10:15
[求助] 谁有各种不同封装类型的介绍资料呢 ...2 3 4 5 6	zhaojizhi 2014-5-12	5443463	风吹落叶 2024-1-29 10:13
[资料] Assembly guidelines for QFN (quad flat no-lead) and SON--NXP	lu582583 2023-12-7	61231	im.leo 2024-1-27 15:30
[求助] 封装设计相关书籍	wxqy_anita 2023-1-17	72231	tangsqai 2024-1-23 10:59
[求助] 求书	lhgsgtc 2023-5-6	81963	zlhrsy 2024-1-20 19:11
[资料] MSL-等级标准	andyjackcao 2023-9-7	61497	andyjackcao 2024-1-20 15:25
[求助] 封装基板设计有什么主流软件吗？	spline 2022-5-22	42568	ICSH 2024-1-12 21:55
[原创] 封装开模 ...2	lianaissmec 2014-12-16	1226116	ICSH 2024-1-12 21:54
[求助] 光刻胶力学性能参数 - [悬赏 99 信元资产]	moby 2023-12-29	01020	moby 2023-12-29 17:19
[资料] <<微系统设计>>Senturia中文版	eisbergeisberg 2022-5-5	82609	zhyu101 2023-12-28 13:51
[讨论] 封装设计外包 ...2	111stupid 2023-5-10	112654	cobaltmoly 2023-12-26 17:04
[求助] allegro sip 添加wire bond的问题	caidayong723 2021-10-29	74138	zsh114828 2023-12-20 18:08
[求助] 请问Package Dimensions一般是用什么软件画的？	p928515967 2023-7-3	41480	zsh114828 2023-12-20 18:06
[求助] wirebondBGA封装的设计和工艺流程 ...2	oucliyang 2019-10-24	107701	zsh114828 2023-12-20 18:03
[求助] 芯片封装的 donding 线的寄生电容计算	刀上笑 2019-3-29	98194	zsh114828 2023-12-20 17:51
[求助] 关于基板设计及仿真的学习 ...2	dragoon 2018-8-18	1012951	ic_ht94 2023-12-15 15:01
[求助] 为什么wire bond封装走线要引出基板边缘啊 ...2	从零开始Y 2021-8-27	106718	ic_ht94 2023-12-15 14:58
[求助] Bump	L.S 2023-12-1	21680	yesmyboy1 2023-12-5 13:04
[讨论] 想把100nF的外挂电容放在封装内部，怎么选择？	hehuachangkai 2021-8-20	43556	yesmyboy1 2023-11-29 21:43
[资料] 封装行业报告分享	001001 2023-11-28	01020	001001 2023-11-28 14:22
[求助] APD中做PDN设计	happy/ed 2023-5-30	51506	111stupid 2023-11-24 15:48
[求助] CMOS 工艺晶圆存放时间	qifei.wang 2023-11-14	21382	FDMTEK 2023-11-24 09:16
[原创] 封装 ...2	lianaissmec 2014-12-15	1110813	努力干活 2023-11-22 17:00
[原创] IC封装、测试	禾风细雨 2021-3-15	28636	努力干活 2023-11-22 16:59
[转贴] 灌灌灌灌灌	bobo1 2019-3-28	14192	努力干活 2023-11-22 14:58
[资料] 基板设计视频	Jacky_杨 2023-8-10	21388	manonroad 2023-11-20 13:26
[求助] 封装单位	朱鹮2011 2015-3-26	45601	suifengerquba 2023-11-18 10:57
[原创] 半导体封装学习小结-2 ...2 3	Eswinqc 2021-1-8	2511110	hyc1126423110 2023-11-10 14:23
[原创] 基板设计视频 ...2	Jacky_杨 2023-5-17	102592	copper-wire2021 2023-11-6 11:17

1 2 3 4 567 8 9 10 ... 13 / 13 页下一页

返回发新帖

账号		自动登录	找回密码
密码			注册

封装设计今日: 0|主题: 437|排名: 161

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /1

封装设计 今日: 0|主题: 437|排名: 161

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /1

封装设计今日: 0|主题: 437|排名: 161