PCB和基板盘中孔设计风险

qifei.wang

求教各位大神：因Ball的pitch 较小（400um），在PCB设计的时候无法从2个ball 直接走线，会将PCB的焊盘设计为盘中孔，请问一下，现在对于PCB或基板的盘中孔设计有啥风险？为啥不推荐盘中孔设计？

tencome

盘中孔  需要使用激光孔+填铜塞孔工艺， 成本比常规的“机械通孔+油墨塞孔工艺”  要高很多  。