在线咨询 切换到宽版
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网

 找回密码
 注册

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

搜帖子
查看: 4963|回复: 24

[资料] 封装 CSP Flip chip wire bond

[复制链接]
发表于 2023-1-19 15:18:30 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

×
封装设计指导 CSP Flip chip wire bond

封装_modeling-and-simulation-for-microelectronic-packaging-assembly-manufacturing-rel.pdf

17.84 MB, 下载次数: 275 , 下载积分: 资产 -6 信元, 下载支出 6 信元

封装WaferLevelChipScalePackaging_ShiChunQu.pdf

19.3 MB, 下载次数: 287 , 下载积分: 资产 -6 信元, 下载支出 6 信元

发表于 2023-1-19 19:24:41 | 显示全部楼层
kandaksndsa
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2023-1-26 18:59:50 | 显示全部楼层
thanks
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2023-1-26 21:53:48 | 显示全部楼层
谢谢分享
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2023-1-28 17:49:39 | 显示全部楼层
不是设计指导吗
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2023-1-30 10:30:20 | 显示全部楼层
感谢楼主的好东西
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2023-1-30 11:05:45 | 显示全部楼层
thanks!!!
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2023-2-10 16:52:47 | 显示全部楼层
good good good good
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2023-2-14 14:20:19 | 显示全部楼层
感谢楼主的好东西
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2023-2-19 04:56:03 | 显示全部楼层
Very good information, thanks for sharing
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

手机版| 小黑屋| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2025-7-18 10:33 , Processed in 0.180036 second(s), 6 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表