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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 封装 CSP Flip chip wire bond
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[资料] 封装 CSP Flip chip wire bond

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USTCYT
发表于 2023-1-19 15:18:30 | 显示全部楼层 |阅读模式

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封装设计指导 CSP Flip chip wire bond

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封装WaferLevelChipScalePackaging_ShiChunQu.pdf

19.3 MB, 下载次数: 287 , 下载积分: 资产 -6 信元, 下载支出 6 信元
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发表于 2023-1-19 19:24:41 | 显示全部楼层
kandaksndsa
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rnysun
发表于 2023-1-26 18:59:50 | 显示全部楼层
thanks
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发表于 2023-1-26 21:53:48 | 显示全部楼层
谢谢分享
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发表于 2023-1-28 17:49:39 | 显示全部楼层
不是设计指导吗
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zhyu101
发表于 2023-1-30 10:30:20 | 显示全部楼层
感谢楼主的好东西
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发表于 2023-1-30 11:05:45 | 显示全部楼层
thanks!!!
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发表于 2023-2-10 16:52:47 | 显示全部楼层
good good good good
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发表于 2023-2-14 14:20:19 | 显示全部楼层
感谢楼主的好东西
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发表于 2023-2-19 04:56:03 | 显示全部楼层
Very good information, thanks for sharing
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