设为首页收藏本站

在线咨询切换到宽版

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

快捷导航

搜帖子

EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 分享加精---芯片封装大全(图文对照)

1 234 5 6 7 / 7 页下一页

返回列表发新帖

楼主: Shepley

[资料] 分享加精---芯片封装大全(图文对照)

发表于 2021-1-3 13:56:11 | 显示全部楼层

非常感谢分享

回复支持反对

发表于 2021-1-22 10:57:48 | 显示全部楼层

全面

回复支持反对

发表于 2021-1-28 09:51:41 | 显示全部楼层

感謝分享....

回复支持反对

发表于 2021-2-10 08:27:10 | 显示全部楼层

thanks for sharing

回复支持反对

发表于 2021-2-17 10:24:22 | 显示全部楼层

哎呦，不错哦

回复支持反对

发表于 2021-2-22 17:34:17 | 显示全部楼层

thanks

回复支持反对

发表于 2021-3-3 17:14:27 | 显示全部楼层

感谢分享

回复支持反对

发表于 2021-3-9 16:58:41 | 显示全部楼层

THANKS

回复支持反对

发表于 2021-5-1 13:17:53 | 显示全部楼层

谢谢

回复支持反对

品博锦取_2021

发表于 2021-7-16 10:28:03 | 显示全部楼层

这是个好东西，蟹蟹分享，内容全面丰富，很有实战价值，学习了

回复支持反对

1 234 5 6 7 / 7 页下一页

返回列表发新帖

手机版| 小黑屋| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2025-5-28 07:19 , Processed in 0.136222 second(s), 5 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

快速回复 返回顶部 返回列表