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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 资料：晶圆级封装介绍(flip-chip)
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楼主: 菲帝

[资料] 资料：晶圆级封装介绍(flip-chip)

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weir.sj
发表于 2018-11-8 12:28:36 | 显示全部楼层
多谢分享
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发表于 2018-11-11 12:19:31 | 显示全部楼层
kankan  
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xuhao
发表于 2018-11-23 13:28:19 | 显示全部楼层
下载学习，谢谢！
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kcm18
发表于 2018-11-23 20:08:29 | 显示全部楼层
好东西
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发表于 2018-11-26 18:12:50 | 显示全部楼层
好的资料，多谢分享
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发表于 2018-11-29 14:10:13 | 显示全部楼层
谢谢楼主的分享
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发表于 2018-12-6 14:12:06 | 显示全部楼层
好多东西要学呢
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发表于 2018-12-20 12:36:14 | 显示全部楼层
多谢分享！
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liugsw
发表于 2018-12-26 06:30:45 | 显示全部楼层
最近正好在看这方面的资料，用得着。
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发表于 2018-12-26 21:35:53 | 显示全部楼层
多谢分享
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