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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 资料：晶圆级封装介绍(flip-chip)

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楼主: 菲帝

[资料] 资料：晶圆级封装介绍(flip-chip)

发表于 2017-6-22 11:25:16 | 显示全部楼层

谢谢分享。

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发表于 2017-6-23 09:33:03 | 显示全部楼层

多谢楼主，学习中。

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发表于 2017-6-30 20:07:34 | 显示全部楼层

thanks, thanks

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发表于 2017-7-5 18:24:38 | 显示全部楼层

thnx!

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灵动的坚定

发表于 2017-7-9 23:33:50 | 显示全部楼层

学习一下，感谢

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发表于 2017-7-18 10:25:37 | 显示全部楼层

谢谢分享！

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发表于 2017-7-28 14:18:51 | 显示全部楼层

很好的资料，多谢分享

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发表于 2017-8-11 11:24:38 | 显示全部楼层

多谢分享

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发表于 2017-8-17 09:48:41 | 显示全部楼层

很好的资料，多谢分享

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发表于 2017-8-29 09:09:12 | 显示全部楼层

谢谢分享

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