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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 资料：晶圆级封装介绍(flip-chip)
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楼主: 菲帝

[资料] 资料：晶圆级封装介绍(flip-chip)

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peter_chu
发表于 2016-12-13 00:54:45 | 显示全部楼层
多谢分享
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peter_chu
发表于 2016-12-13 00:58:29 | 显示全部楼层
多谢分享
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gangge
发表于 2016-12-27 15:32:07 | 显示全部楼层
谢谢分享
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冷魂葬月
发表于 2017-2-23 10:36:13 | 显示全部楼层
回复 1# 菲帝


    好东西，谢谢分享！！！
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hewei101
发表于 2017-3-8 15:27:27 | 显示全部楼层
thank for sharing
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vency
发表于 2017-5-10 21:20:00 | 显示全部楼层
好，多谢。喜欢
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pxj0557
发表于 2017-5-19 17:20:48 | 显示全部楼层
学习一下，谢谢分享！！！
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IC蚁工
发表于 2017-5-27 14:30:39 | 显示全部楼层
谢谢分享
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lgj0810
发表于 2017-6-17 12:50:30 | 显示全部楼层
Bump的形成还是很好的资料
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smith0908
发表于 2017-6-20 17:47:58 | 显示全部楼层
感謝大大分享，學習了。
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