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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 资料：晶圆级封装介绍(flip-chip)

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楼主: 菲帝

[资料] 资料：晶圆级封装介绍(flip-chip)

发表于 2019-6-30 11:51:47 | 显示全部楼层

学习学习，谢谢分享

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发表于 2019-7-5 09:12:55 | 显示全部楼层

Xie Xie

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发表于 2019-7-14 13:52:11 | 显示全部楼层

看看！！！！！！！！！！！

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发表于 2019-7-22 13:45:58 来自手机 | 显示全部楼层

正是我想要的

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发表于 2019-7-22 13:49:05 | 显示全部楼层

终于找到你，还好没放弃

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发表于 2019-7-24 11:05:42 | 显示全部楼层

感谢分享，

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发表于 2019-7-26 22:00:40 | 显示全部楼层

谢谢大佬

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发表于 2019-7-28 10:48:01 | 显示全部楼层

谢谢，还是英文原版的好

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发表于 2019-8-15 12:43:57 | 显示全部楼层

thanks，英文原版

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发表于 2019-9-16 10:51:47 | 显示全部楼层

非常感谢

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