在线咨询 切换到宽版
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网

 找回密码
 注册

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

搜帖子
收藏本版 (48)|订阅

封装设计 今日: 0|主题: 435|排名: 161 

版主: lansa, liqiangln
作者 回复/查看 最后发表
公告: 大附件建议上传在云盘,然后分享链接(可以自行设定下载积分) jackzhang 2025-1-14    
隐藏置顶帖 完全免费(参与奖励300信元):《SoC设计系列课程》(视频+资料包)  ...23456 论坛管理员-1 2025-6-10 5914243 looneyxp 昨天 11:27
隐藏置顶帖 年薪:100万-150万 招聘高级模拟ic设计工程师! 创芯讲堂运营 2025-4-23 66290 Justin2025 2025-6-16 10:47
隐藏置顶帖 ISSCC 2008-2025 全集(论坛帖子链接汇总)  ...234 leonhao 2025-2-27 3220601 w02980 2025-6-15 19:56
隐藏置顶帖 工业电子元器件物料在线查询下载  ...2345 jackzhang 2024-6-3 4937242 infortrans 2025-6-10 08:06
  版块主题   
Yuki_IC2024-12-155283zhh1242025-5-20 21:53
[原创] 资深封装工程师 上海 New 微电子猎头 5 天前 0100 微电子猎头 5 天前
jackzhang2024-11-29187255563kcbs963174 天前
[资料] IC封装基础与工程设计实例_2014年版  ...23456..10 MarioZ 2022-2-21 9517107 lhjf 6 天前
[资料] SiP系统级封装设计与仿真 Mentor Expedition Enterprise Flow 高级应用指南 flamingo123 2025-5-26 8824 lhjf 6 天前
[转贴] Undet for cad 2026 完美 New pony0 7 天前 0188 pony0 7 天前
[其它] Undet for sketchup 26.1.0 New pony0 7 天前 0120 pony0 7 天前
[转贴] PVcase 2.13 for AutoCAD pony0 2025-7-1 0180 pony0 2025-7-1 16:35
[其它] 发错区了 贾郑和 2025-6-28 0238 贾郑和 2025-6-28 10:55
[其它] BowTieXP Advanced v12.0.7 taiyue030 2025-6-28 0224 taiyue030 2025-6-28 09:04
[资料] 看到有人在找UCIE 1.1,单开一个贴子吧。  ...23 cobaltmoly 2024-4-16 244807 lmcon223 2025-6-28 00:23
[求助] 为什么一些芯片pinout排布中会去掉一圈ball? - [已解决] airforce1991 2024-9-6 63435 lmcon223 2025-6-28 00:19
[求助] 哪位分享一下UCIe(通用小芯片互连通道) 英文版的PDF文件 - [已解决]  ...234 baiyangyihao 2023-2-9 316172 lmcon223 2025-6-28 00:16
[资料] Advanced Flip Chip Packaging  ...23 zla2001 2023-10-20 254351 rommelhitler 2025-6-27 16:36
[转贴] ‌ SpatialAnalyzer 2025 旗舰版授权 pony0 2025-6-27 0244 pony0 2025-6-27 16:19
[原创] 提供封装和先进工艺流片、HBMX颗粒采购服务 longer350 2025-5-25 4643 longer350 2025-6-26 11:10
[求助] 求ECTC2025会议资料下载 - [悬赏 30 信元资产] chill0317 2025-6-12 51047 fangl12 2025-6-26 11:09
[资料] 资料分享:《3D SiP package roadmap》  ...23456..15 菲帝 2016-8-22 14197093 riven60797 2025-6-26 10:34
[资料] Chiplet Summit 2024资料合集  ...2 fangl12 2025-4-23 10936 Duck_Tri 2025-6-26 10:20
[资料] Saw QFN Design Rule-F  ...23 lu582583 2021-9-16 2620464 guoyungen 2025-6-26 00:56
[资料] BGA 基板简单介绍,入门级  ...23456 lu582583 2021-10-7 5015859 guoyungen 2025-6-26 00:55
[资料] IC封装流程,可以看看 新人帖  ...2 周羽飞 2024-9-11 133403 菜花是花菜 2025-6-25 15:54
[资料] ECTC2025 议程,只有标题和作者。 cobaltmoly 2025-6-16 1346 kenny66009 2025-6-24 17:40
[资料] 超声引线键合质量检测与控制技术 yesmyboy1 2025-6-22 2379 313949724 2025-6-23 20:24
[资料] 复杂的引线键合互连工艺 flamingo123 2025-6-22 2391 student321 2025-6-22 19:29
[求助] 2.5D/3D先进封装设计/仿真方法?  ...2 baiyangyihao 2023-3-7 154702 baiyangyihao 2025-6-20 10:44
[求助] 求UCIe™ Specification 2.0下载 - [悬赏 50 信元资产] chill0317 2024-8-13 82520 alexmarston 2025-6-18 14:51
[资料] 封装设计规范  ...23456..11 lu582583 2021-9-16 10030418 wreffk 2025-6-18 14:40
[资料] 求ECTC 2025论文集 Belton1988 2025-5-28 5707 kenny66009 2025-6-17 12:30
[资料] 附件中是一些有关封装的资料,希望对大家有所帮助  ...23456..8 我爱西瓜 2018-12-27 7429407 wreffk 2025-6-17 10:35
[原创] FCCSP封装 Tommy22333 2025-6-13 0658 Tommy22333 2025-6-13 11:54
[资料] Semiconductor Packaging Materials Interaction and Reliability  ...2 flamingo123 2025-5-26 101500 shu0425 2025-6-12 11:00
[资料] Cadence基本操作培训 - [悬赏 10 信元资产]  ...23456 pmsecspt16 2022-4-16 5712366 koalamon 2025-6-11 14:45
[资料] MicroSystem Based on SiP Technology @2022  ...23456..15 2046 2022-11-12 14917205 koalamon 2025-6-11 14:20
论坛管理员-12024-11-1817730063fpga_c2025-6-16 11:11
[原创] FlipChip芯片封装设计教程  ...234 zsczqy 2024-5-19 306036 菜花是花菜 2025-6-9 15:34
[资料] 晶圆级封装简介  ...23456 猪八戒他大爷 2020-7-13 5129870 菜花是花菜 2025-6-9 15:29
[资料] 清华大学半导体封装技术课件(纯干货)  ...23456..38 13007207143 2016-1-3 374158615 chingyy000 2025-6-5 10:18
下一页 »

快速发帖

还可输入 80 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

手机版| 小黑屋| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2025-7-9 07:27 , Processed in 0.123747 second(s), 6 queries , Gzip On, MemCached On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
返回顶部 返回版块