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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › Advanced Flip Chip Packaging

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楼主: zla2001

[资料] Advanced Flip Chip Packaging

发表于 2024-1-27 01:03:40 | 显示全部楼层

thanks

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发表于 2024-1-27 15:31:23 | 显示全部楼层

多谢分享多谢分享多谢分享

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发表于 2024-5-9 08:41:08 | 显示全部楼层

tks a lot

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发表于 2024-5-11 10:18:21 | 显示全部楼层

多谢分享多谢分享多谢分享

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发表于 2024-5-16 14:32:08 | 显示全部楼层

好书，不知道有没有中文版的

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发表于 2024-7-4 09:52:46 | 显示全部楼层

好资料，谢谢分享

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发表于 2024-7-4 11:18:52 | 显示全部楼层

Thanks！

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发表于 2024-7-4 17:25:50 | 显示全部楼层

谢谢，看一下。

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发表于 2025-2-26 13:48:49 | 显示全部楼层

thanks for your share

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发表于 2025-3-10 11:17:51 | 显示全部楼层

感谢分享

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