提供芯片倒装封装，fc,csp,wlcsp,BGA,SIP,2.5D/3D,芯片合封定制+13823777989

my777989 · 发表于 2024-12-10 11:27:56

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本公司提供WLCSP，芯片倒装封装FC，SIP，LGA,CSP,2.5D/3D封装，FC-BGA等先进封装，

芯片合封定制。

传统框架类和基板类封装：BGA,SOP,TSSOP,SOT,QFN,QFP,DFN,TO-252,TO-247等

有需要请联系：13823777989 微信电话同号

my777989 · 发表于 2025-1-14 19:22:41

封装设计一体本信息长期有效

补充内容 (2025-2-26 22:08):
也可以做晶圆CP

my777989 · 发表于 2025-2-26 23:13:17

本信息长期有效

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