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楼主: zhangyang370281

[求助] 芯片封装对ESD影响如何做静态检查

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发表于 2025-4-28 11:14:47 | 显示全部楼层
还是要结合电路和版图一起看,才好定位问题
发表于 2025-4-28 11:44:10 | 显示全部楼层


   
zhangyang370281 发表于 2025-4-28 10:58
能否咨询一下 JEDEC JS-001的测试方法关于IO2IO测试方法,IO2IO单对单Zap和IO2IO单对多Zap,都是允许的吗 ...


都是允许的
发表于 2025-4-28 11:45:24 | 显示全部楼层


   
zhangyang370281 发表于 2025-4-28 10:58
能否咨询一下 JEDEC JS-001的测试方法关于IO2IO测试方法,IO2IO单对单Zap和IO2IO单对多Zap,都是允许的吗 ...


可以加V 详聊 13255555780
 楼主| 发表于 2025-4-30 14:38:06 | 显示全部楼层


   
gratwo 发表于 2025-4-28 11:13
diode反向击穿作为泄放通路吗?

还是diode+power clamp?


up_diode + down_diode + PowerClamp结构
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