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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › Flip chip Bonding介绍
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楼主: walking001

[资料] Flip chip Bonding介绍

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发表于 2018-11-19 07:50:55 | 显示全部楼层
先收了
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发表于 2018-12-18 19:36:32 | 显示全部楼层
谢谢分享。
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发表于 2018-12-20 08:39:33 | 显示全部楼层
谢谢分享
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发表于 2019-1-3 17:11:22 | 显示全部楼层
满满45页，分量不少，唯一不好的是图片太多，没有多少文字介绍，自己看有些吃不透。
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kepsoul
发表于 2019-1-3 22:50:12 | 显示全部楼层
多谢风享
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发表于 2019-1-5 16:22:47 | 显示全部楼层
thanks for sharing
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发表于 2019-1-6 08:26:10 | 显示全部楼层
看看看。。。。谢谢
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发表于 2019-1-8 15:00:51 | 显示全部楼层
thanks for your sharing
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发表于 2019-4-9 10:40:35 | 显示全部楼层
好东西
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发表于 2019-4-20 15:18:09 | 显示全部楼层
Thanks
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