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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › Flip chip Bonding介绍

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楼主: walking001

[资料] Flip chip Bonding介绍

发表于 2020-5-26 12:57:43 | 显示全部楼层

谢谢！

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发表于 2020-5-27 13:33:21 | 显示全部楼层

walking001 发表于 2015-10-9 12:54
回复 1# walking001

下下来看看，挺好哒

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发表于 2020-6-3 13:37:07 | 显示全部楼层

谢谢分享！

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发表于 2020-6-3 13:49:13 | 显示全部楼层

谢谢分享！！！！！！！！！！！！

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发表于 2020-6-6 19:01:27 | 显示全部楼层

感谢分享！

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发表于 2020-6-10 11:51:22 | 显示全部楼层

学习下

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发表于 2020-10-11 15:39:27 | 显示全部楼层

thanks for you

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发表于 2021-1-5 22:08:14 | 显示全部楼层

下来学习一下

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发表于 2021-1-19 17:30:51 | 显示全部楼层

这是一份很不错的资料

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发表于 2021-1-29 13:13:40 | 显示全部楼层

kan yi kan o

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