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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › Flip chip Bonding介绍
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楼主: walking001

[资料] Flip chip Bonding介绍

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发表于 2016-3-11 10:42:24 | 显示全部楼层
回复 2# walking001


  刚好目前的产品是FC, 可以学习一下，谢谢。
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Ryggeor
发表于 2016-3-12 04:36:58 | 显示全部楼层
thnx!
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发表于 2016-3-12 07:10:47 | 显示全部楼层
感谢分享
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ameny
发表于 2016-3-13 16:02:07 | 显示全部楼层
灰常有用
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yuju
发表于 2016-5-12 09:58:19 | 显示全部楼层
应该是好东西。
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发表于 2016-5-14 22:41:44 | 显示全部楼层
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发表于 2016-6-7 10:09:16 | 显示全部楼层
COOL.
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发表于 2016-6-23 10:01:58 | 显示全部楼层
好东西
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efong
发表于 2016-6-27 15:30:15 | 显示全部楼层
THANK YOU
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Ryggeor
发表于 2016-8-24 16:03:18 | 显示全部楼层
thnx!
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