LDO/bandgap 问题 - Die-toDie 偏差的原因

dscd1900 · 发表于 2013-7-19 10:29:50

楼主哪里去鸟？到底是咋回事呢？有结论没？我觉到10%的偏差也ok了，一般的spec不是都是要求10%的偏差吗？譬如3.3+-10%嘛

ygchen2 · 发表于 2013-7-19 23:48:26

光罩版（MASK）制好后，尺寸不匹配就基本固定了，如果运放失配，那么同一个 Wafer 上的所有 Die ...
KeepEasy 发表于 2011-6-12 11:29

登录/注册后可看大图

要是MASK一定，尺寸不匹配就一定，那就太好了。。。设计就容易多了。。。

longqingshan · 发表于 2013-7-22 23:10:13

现在的工艺，只要尺寸不是太小，尺寸控制还是比较精确。
mismatch的主要来源还是参杂等引起的vth不同。BG比较敏感，因为失配最后被加倍了（R2/R1）。
BG的运放或关键镜像管尺寸必须大点。

cyl · 发表于 2013-7-23 14:33:19

回复 23# longqingshan

同意楼上！

loopgain · 发表于 2013-7-23 16:46:01

差的工艺可能偏差很大

dscd1900 · 发表于 2013-11-27 10:24:47

楼主弃楼了？还等楼主给个说法

jiang_shuguo · 发表于 2013-11-27 11:15:52

这个部分取决于工艺，部分取决与设计者。做的挺差的

KeepEasy · 发表于 2014-6-30 14:57:08

回复 21# dscd1900

后来的改动是这样的，把三极管的电流从1mA 改到 100uA，重新流片，die to die 离散性从 10% 减小到 5%，原因我不知道？？？？

lzbasd1000 · 发表于 2014-6-30 18:08:36

可从三极管的特性入手，不同电流三极管的特性有差别，可以看一下

hvpower · 发表于 2014-7-1 10:32:35

回复 28# KeepEasy

三极管电流用的上1mA或者100uA吗？个人感觉这个三极管电流一般都在几uA左右吧

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