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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 后端设计 › 后端资料区 › flip chip design from wire bond

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楼主: yilaijia

[资料] flip chip design from wire bond

发表于 2013-4-15 23:58:03 | 显示全部楼层

谢谢分享

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发表于 2013-6-8 09:38:10 | 显示全部楼层

good, thanks.

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发表于 2013-7-9 11:57:18 | 显示全部楼层

thanks for share~

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发表于 2016-6-27 16:01:14 | 显示全部楼层

THANK YOU

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发表于 2016-6-28 14:33:02 | 显示全部楼层

thnx!

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发表于 2016-7-11 13:02:59 | 显示全部楼层

回复 1# yilaijia

thank you !!!!!!!!!!!

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发表于 2016-7-12 07:19:25 | 显示全部楼层

thanks for sharing

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发表于 2016-7-21 08:54:14 | 显示全部楼层

good thing, thank you!

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发表于 2016-7-21 11:17:53 | 显示全部楼层

good resource, thx

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发表于 2016-9-2 10:56:49 | 显示全部楼层

flip chip封装没用过，学习

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