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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 后端设计 › 后端资料区 › flip chip design from wire bond

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楼主: yilaijia

[资料] flip chip design from wire bond

发表于 2010-9-1 11:20:04 | 显示全部楼层

good, thanks.

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发表于 2010-9-1 11:21:48 | 显示全部楼层

good, thanks.

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发表于 2010-9-1 23:43:22 | 显示全部楼层

看看。应该不错

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发表于 2010-9-2 15:08:23 | 显示全部楼层

thanks for sharing

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发表于 2010-9-10 10:08:29 | 显示全部楼层

hao a !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!1

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发表于 2010-9-14 17:41:00 | 显示全部楼层

Thanks a lot

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发表于 2010-9-15 16:57:07 | 显示全部楼层

dd 1# yilaijia

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发表于 2010-9-15 20:38:42 | 显示全部楼层

关于封装测试的资料，不错！

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发表于 2010-10-11 18:06:37 | 显示全部楼层

!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

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发表于 2010-10-18 11:56:30 | 显示全部楼层

good, thanks.

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