EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子）› 封装设计

封装设计今日: 0|主题: 437|排名: 161

新窗全部主题最新热门热帖精华更多		作者	回复/查看	最后发表

公告: 大附件建议上传在云盘，然后分享链接（可以自行设定下载积分）	jackzhang 2025-1-14
隐藏置顶帖万元大奖！PyAether【开放题目应答、自由作品征集、研究成果互认】征集全面开启！精华1	PyAether玩家 2025-7-12	21557	zhangshiwei 2025-7-31 20:16
隐藏置顶帖重奖500积分！下载《芯片设计软硬件接口(HSI)描述语言等SoC设计资料》 ...2 3 4 5 6..10	jackzhang 2025-7-8	9812080	goggg 2025-8-6 20:05
隐藏置顶帖年薪:100万-150万招聘高级模拟ic设计工程师！ ...2	创芯讲堂运营 2025-4-23	108566	orphan 2025-7-24 14:47
隐藏置顶帖 ISSCC 2008-2025 全集(论坛帖子链接汇总) ...2 3 4	leonhao 2025-2-27	3423664	051021031 2025-7-22 14:31
隐藏置顶帖工业电子元器件物料在线查询下载 ...2 3 4 5 6	jackzhang 2024-6-3	5046714	xiaoxiao-p 2025-7-11 15:58

	Yuki_IC2024-12-1	59323	zhh1242025-5-20 21:53
[求助] 求各大厂芯片封装设计design rule - [悬赏 1000 信元资产]	baiyangyihao 2025-7-31	1310	baiyangyihao 2025-8-1 10:39
	jackzhang2024-11-29	203166366	goldenusb2025-8-2 08:51
[原创] 本院提供芯片裸片到封装测试使用一站式服务，支持非标定制，一片起订！	roudianzhang 2025-7-22	0178	roudianzhang 2025-7-22 09:04
[转贴] BioWin 6.3.3最新更新完美可用	taiyue030 2025-7-8	0247	taiyue030 2025-7-8 10:51
[转贴] Undet for cad 2026 完美	pony0 2025-7-2	0385	pony0 2025-7-2 16:45
[其它] Undet for sketchup 26.1.0	pony0 2025-7-2	0276	pony0 2025-7-2 16:45
[转贴] PVcase 2.13 for AutoCAD	pony0 2025-7-1	0340	pony0 2025-7-1 16:35
[其它] 发错区了	贾郑和 2025-6-28	0311	贾郑和 2025-6-28 10:55
[其它] BowTieXP Advanced v12.0.7	taiyue030 2025-6-28	0317	taiyue030 2025-6-28 09:04
[转贴] ‌ SpatialAnalyzer 2025 旗舰版授权	pony0 2025-6-27	0381	pony0 2025-6-27 16:19
[资料] 超声引线键合质量检测与控制技术	yesmyboy1 2025-6-22	2460	313949724 2025-6-23 20:24
[资料] 复杂的引线键合互连工艺	flamingo123 2025-6-22	3563	shu0425 2025-7-10 10:36
[资料] ECTC2025 议程，只有标题和作者。	cobaltmoly 2025-6-16	1445	kenny66009 2025-6-24 17:40
[原创] FCCSP封装	Tommy22333 2025-6-13	0712	Tommy22333 2025-6-13 11:54
[求助] 求ECTC2025会议资料下载 - [悬赏 30 信元资产]	chill0317 2025-6-12	72129	alexmarston 2025-7-14 06:24
[资料] 求ECTC 2025论文集	Belton1988 2025-5-28	5846	kenny66009 2025-6-17 12:30
[资料] SiP系统级封装设计与仿真 Mentor Expedition Enterprise Flow 高级应用指南 ...2	flamingo123 2025-5-26	101902	何呜昂黄 2025-7-10 17:52
[资料] SMT核心工艺解析与案例分析第4版	flamingo123 2025-5-26	91271	LiuBrian_2024 2025-6-3 15:50
[资料] Semiconductor Packaging Materials Interaction and Reliability ...2	flamingo123 2025-5-26	101640	shu0425 2025-6-12 11:00
[原创] 提供封装和先进工艺流片、HBMX颗粒采购服务	longer350 2025-5-25	5770	longer350 2025-8-1 11:07
[求助] 求2018或2023的Spyglass安装包和skipper - [悬赏 150 信元资产]	Pi_haha 2025-5-22	01204	Pi_haha 2025-5-22 15:16
[求助] FCBGA封装的有机会	Tommy22333 2025-5-22	2471	Tommy22333 2025-5-27 09:37
[求助] 求推荐定制塑封管壳厂家 - [悬赏 1000 信元资产]	zhy00win 2025-5-15	21604	longer350 2025-5-27 12:49
[求助] 环形放大器求助 - [悬赏 300 信元资产]	aerhoon 2025-4-27	21769	aerhoon 2025-4-27 19:14
[资料] Chiplet Summit 2024资料合集 ...2	fangl12 2025-4-23	111467	何呜昂黄 2025-7-6 17:45
[转贴] 基板设计和仿真	Jacky_杨 2025-4-16	0513	Jacky_杨 2025-4-16 14:53
[求助] Can somebody share lab guide for packaging	sumit_enggr 2025-3-11	1810	linfengmian 2025-5-12 17:59
[资料] 一些高带宽存储器资料	king121989 2025-3-11	0673	king121989 2025-3-11 07:14
[求助] embedded and Fan-out wafer and panel level packaging technologies这本书有电子么	maozheng110 2025-3-7	61423	Rofite 2025-5-14 09:31
[求助] Can anyone share packaging lab data with lab guide	sumit_enggr 2025-3-7	0802	sumit_enggr 2025-3-7 00:35
[资料] Recent Advances and Trends in Advanced Packaging	flamingo123 2025-2-13	81509	tu_yjq123 2025-5-3 20:54
[原创] Understanding Semiconductors Manufacturing Processes From A to Z ...2	loongik2010 2025-2-8	152717	qqwang 2025-5-20 15:34
[资料] CUP wafer with Cu wire bonding trainning material ...2	flamingo123 2025-2-7	142668	shu0425 2025-3-31 10:56
	论坛管理员-12024-11-18	17731376	fpga_c2025-6-16 11:11
[求助] sony图像传感器中光学中心基准	yy266 2025-1-21	21069	zhouyang2018 2025-2-17 21:17
[原创] 各位前辈大佬看过来，先进封装设计工程师--苏州急招	alex_fang2010 2025-1-11	1652	nthacj 2025-1-14 20:15
[资料] 铜制程宽金属走线窄金属处应力迁移研究	flamingo123 2025-1-6	3745	digicomm 2025-1-6 09:29

12 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 13 / 13 页下一页

返回发新帖

账号		自动登录	找回密码
密码			注册

封装设计今日: 0|主题: 437|排名: 161

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /1

封装设计 今日: 0|主题: 437|排名: 161

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /1

封装设计今日: 0|主题: 437|排名: 161