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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子）› 集成电路生产/封装/工艺› 生产/封装讨论区
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隐藏置顶帖 [原创] 创芯大讲堂诚招封装测试方面讲师！ 创芯讲堂运营 2020-8-18 03160 创芯讲堂运营 2020-8-18 13:15
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Yuki_IC2024-12-155283zhh1242025-5-20 21:53
[原创] 请各位大佬为我解答！！ dh0728 2025-6-25 1257 dh0728 5 天前
jackzhang2024-11-29187255563kcbs963174 天前
[求助] 寻求能做MLCC+TO-263合封的代工厂 Avehlcy 2025-6-4 2261 longer350 6 天前
[原创] 提供传统、先进封装及测试服务，联系bestwish9898 New longer350 6 天前 073 longer350 6 天前
[转贴] 晶背供电技术Backside Power Delivery andy2000a 2023-5-8 11532 shumanjun 2025-7-1 10:58
[求助] 请问电阻的电流能力如何计算 sunny_yangfeng 2016-1-19 35054 年轻人 2025-6-30 19:29
[求助] 3微米厚硅光芯片工艺 widder 2021-6-15 12606 zhanlandefeng 2025-6-27 18:28
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[求助] 大尺寸tray盘装小一点尺寸的BGA芯片，有问题吗？有什么风险？ - [悬赏 20 信元资产] dmf336 2024-6-4 81254 dmf336 2025-6-25 11:40
[资料] 22nm Gate Last Finfet Process Flow  ...23456..9 lijie5992373 2020-3-5 8419496 suweibus1984 2025-6-13 20:52
[求助] Wafer Bin Map 如果是甜甜圈會是那類問題 peterlin2010 2013-6-4 23356 aguest 2025-6-12 09:12
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