在线咨询 切换到宽版
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网

 找回密码
 注册

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

搜帖子
查看: 1353|回复: 10

[解决] 先进封装倒装技术书籍

[复制链接]
发表于 2024-8-27 17:14:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

×
先进倒装芯片封装  唐和明 先进倒装芯片封装技术=Advanced flip chip packaging_14180068.part2.rar (25.6 MB , 下载次数: 110 )
先进倒装芯片封装技术=Advanced flip chip packaging_14180068.part1.rar (30 MB , 下载次数: 120 )


发表于 2024-8-27 17:27:15 | 显示全部楼层
感谢分享!
发表于 2024-8-27 20:43:19 | 显示全部楼层
kandksand
发表于 2024-9-3 21:36:20 | 显示全部楼层
:)
发表于 2024-9-23 16:40:23 | 显示全部楼层
谢谢楼主
发表于 2025-3-30 21:05:51 | 显示全部楼层
感谢 终于找到中文版了
发表于 2025-4-2 09:39:40 | 显示全部楼层
感谢分享
发表于 2025-4-2 20:39:13 | 显示全部楼层
感谢分享!
发表于 2025-4-3 07:06:27 | 显示全部楼层
谢谢
发表于 2025-4-3 08:25:17 | 显示全部楼层
感谢分享
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

手机版| 小黑屋| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2025-5-24 10:06 , Processed in 0.126413 second(s), 4 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表