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[求助] 有没有业界的大佬做过2.5D/3D的设计和sign off

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发表于 2025-3-11 05:51:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
悬赏200资产未解决
想问一下有没有大佬之前做过或者现在正在做2.5D/3D芯片的设计和sign off?
我主要想了解一下现在业界前沿的2.5D/3D专用的设计和sign off工具都有哪些。比如Synopsys有3DIC,有没有大佬使用过,这些工具目前有没有什么不足。2.5D/3D的芯片毕竟还算比较新,相对应的工具是不是也没有大规模普及,还在测试调试阶段?

发表于 2025-3-12 11:30:55 | 显示全部楼层
mark一下
 楼主| 发表于 2025-3-13 03:52:30 | 显示全部楼层
捞一捞
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