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[求助] 芯片生产工艺角对芯片ESD影响

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发表于 2025-2-24 21:32:58 | 显示全部楼层 |阅读模式

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芯片的IO_devie的生产的工艺角从TT切换到FF,结果部分信号管脚的HBM ESD从3KV失效降低到了2KV失效,有大佬可以谈谈芯片工艺角变化对芯片ESD性能影响吗?
发表于 2025-2-25 09:54:35 | 显示全部楼层
估计你使用的是GGnmos的esd器件,二极管一般不会的。
 楼主| 发表于 2025-2-26 20:44:53 | 显示全部楼层


   
lichen867 发表于 2025-2-25 09:54
估计你使用的是GGnmos的esd器件,二极管一般不会的。


失效信号管脚的Primary ESD结构是pull_up/pull_down diode,不是GGNMOS结构
发表于 2025-4-1 16:51:55 | 显示全部楼层


   
zhangyang370281 发表于 2025-2-26 20:44
失效信号管脚的Primary ESD结构是pull_up/pull_down diode,不是GGNMOS结构


失效器件找到了吗,是不是clamp坏了,还是被保护器件坏了
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