3D芯片工艺集成 技术主管工程师

alex_fang2010

3D芯片工艺集成 技术主管工程师

工作地点：上海市、苏州市
工作职责

1. 与设计团队合作，评估3D集成工艺，指导新产品工艺选择。
2. 与3DIC Fab和2D Fab合作，设计和优化3D工艺芯片集成流程，确保技术方案满足项目需求和技术规格。
3. 负责3D tape out相关事宜，协调各方对齐需求和保障进度。
4. 制定3D集成wafer plan，确保满足工程验证需求并能顺利导入量产。
5. 协调设计和实施3D集成工艺相关的监控结构，监控各环节器件性能和工艺问题。
6. 对生产过程进行持续改进，诊断和推动3D产品性能和良率的提升。
7. 编写和维护技术文档，包括工艺流程、操作手册等。

任职要求

1. 微电子、物理或材料等相关理工专业
2. 至少3年3D芯片工艺集成工程师工作经验
3. 熟悉CoW、WoW等产品3D集成工艺和流程
4. 有FinFET工艺研发或产品经验者优先
5. 半导体从业经验10年以上。(注：如3D工艺经验丰富者，可适当放宽年限)
6. 具备良好的沟通和团队协作能力

注：如有方向特别匹配者，资历稍浅也可考虑