苏州 急招先进封装设计工程师&产品工程师

alex_fang2010

海光信息
苏州site急招
工作地点：苏州工业园区中海财富中心（东方之门附近）
有意者：站内私信~~

先进封装设计工程师
工作职责

1.先进工艺芯片的2.5D晶圆和晶片级先进封装构架，封测流程和硅片到封装级热管理研发.；
2.先进工艺芯片混合键合的3D电子封装构架和封装技术研发；
3.2.5D/3D封装连接测试（CPI）与验证芯片规格及设计，包括2.5D硅中间层(interposer)封装开发/Micro-bump开发设计；
4.与前端芯片设计团队一起制定和实施先进封装产品设计规则；
5.与跨职能团队定义和开发高速，高功率和高引脚数器件的2.5D/3D解决方案；
6.协助产品团队进行工艺优化，芯片表征,可靠性和量产失效分析；
7.与供应商合作推动新技术的发展，如2.5D CoWoS，多芯片（MCM）、混合键合(Hybrid Bonding)等。

任职要求

1.半导体电子专业，电气工程专业或其他相关专业本科以上学位，8年以上工作经验；
2.熟悉3D封装工艺流程、具有相关工程或量产经验优先；
3.有2.5D或3D多芯片解决方案实际经验，如InFo, CoWoS, SoIC等；
4.有2.5D 、3D机械热分析,、EDA使用、产品制程控制经验者优先。

产品工程师：

工作职责

1. OSAT管理及生产效率提升
a) 持续监控并实现推动OSAT提升量产机台稼动率、设备及备件的妥善率等所有影响生产效率相关因素
b) 根据量产需求以及产能目标，管理并推动OSAT实现量产实际产出满足需求
2. OSAT量产异常状况处理。包括因OSAT问题导致影响量产交期、测试质量、良率损失等异常问题的处置应对
3. 新产品OSAT量产导入管理。包括
a) 量产导入计划制定
b) 量产前主要关键信息整合
c) 进度跟进、协调问题解决
4. 量产事务处理。包括测试良率问题的分析及改善、hold lot批次处理、批次cycle time管理等

任职要求

1.半导体专业、电子电器工程专业或其它相关专业，本科以上学历
2.3年以上半导体行业相关工作经验
3.熟悉数据分析、6sigma、统计学知识
4. 需要较强的沟通能力和执行力
5. 有半导体新产品导入、良率分析工作经验者优先
加分项：
1.Python/R等脚本编程能力