年限与工作

MADARA · 发表于 2024-10-24 10:40:53

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我是从一家外包公司跳出来的，只有两年多经验。虽然之前也干过TOP，但是仅限于比较小或者结构比较简单的芯片。我想了解一下在设计公司工作的版图同行们，你们都是工作几年开始做顶层的啊？

我本是高山 · 发表于 2024-10-24 10:45:17

顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶

yuxidaliumang · 发表于 2024-10-24 10:57:16

这种情况肯定也和你一样啊，有的估计很早就做比较小或者结构简单的芯片了，有的在比较大的公司就很久也没机会做顶层，还有做IP的，数包模的，，更少机会做顶层了，（我干五年了，还没负责过顶层，

，说出来让人笑话）

maomao198477 · 发表于 2024-10-24 11:20:29

看公司，有些公司几个月就有人带一起搞顶层的

MADARA · 发表于 2024-10-24 11:37:26

maomao198477 发表于 2024-10-24 11:20
看公司，有些公司几个月就有人带一起搞顶层的

我之前面试的时候，我说我两年已经做过很多次顶层了，很多公司都不相信。但是在我上家公司，也可能是外包的原因，基本上半年就开始搞顶层了

yh707 · 发表于 2024-10-24 15:25:16

你做顶层的时候要考虑ESD 跟封装选用问题吗

A565417449 · 发表于 2024-10-24 15:46:45

个人猜测：你干的top是top连线和验证；面试公司想要的top经验是独立带项目的能力，包括但不限于：项目评估和工艺评估，PDK相关文件优化，封装可行性评估，全芯片的floorplan，芯片级LUP和ESD考虑，版图review和TO相关，项目进度管理能力

MADARA · 发表于 2024-10-24 16:39:25

A565417449 发表于 2024-10-24 15:46
个人猜测：你干的top是top连线和验证；面试公司想要的top经验是独立带项目的能力，包括但不限于：项目评估 ...

是的，在外包工作，我们虽然名义上负责从封装到TO的所有步骤，但是封装是甲方给的，pad和esd位置也是甲方告诉的，甚至pdk更新甲方也是告诉我们重启一下就好了，我们只需要和designer对接，摆好了去确认一下，画完了跑后仿然后调整。最后验证全部通过了就结束了。

MADARA · 发表于 2024-10-24 16:40:31

yh707 发表于 2024-10-24 15:25
你做顶层的时候要考虑ESD 跟封装选用问题吗

这个真的没考虑过，之前都是甲方全都提供好了。可能唯一需要动脑的就是封装到pad的线需要我们去考虑一下

pengxiaocheng · 发表于 2024-10-24 16:57:05

A565417449 发表于 2024-10-24 15:46
个人猜测：你干的top是top连线和验证；面试公司想要的top经验是独立带项目的能力，包括但不限于：项目评估 ...

这种的项目负责人没有个大几年工龄拿不下来呀

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