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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 关于封装压焊工艺搜索到的资料，共享

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查看: 713|回复: 4

[资料] 关于封装压焊工艺搜索到的资料，共享

发表于 2024-8-20 09:23:26 | 显示全部楼层 |阅读模式

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一篇是WB Process的一些troubleshooting，
一篇是KNS设备 Bump相关的参数使用介绍。

WB Process Study-网络.pdf

1.71 MB, 下载次数: 36 , 下载积分: 资产 -1 信元, 下载支出 1 信元

Wire Bond SSB设定.pdf

10.07 MB, 下载次数: 35 , 下载积分: 资产 -1 信元, 下载支出 1 信元

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发表于 2024-8-20 22:00:05 | 显示全部楼层

thanks

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发表于 2024-8-27 14:21:20 | 显示全部楼层

学习一下

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发表于 2024-11-5 13:44:26 | 显示全部楼层

资料挺实用的

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发表于 2025-1-3 21:55:04 | 显示全部楼层

谢谢分享

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