设为首页 收藏本站
在线咨询 切换到宽版
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网

 找回密码
 注册

手机号码，快捷登录

手机号码，快捷登录

搜帖子
EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › Analog/RF IC 设计 › Analog/RF IC 设计讨论 › DC-DC仿真时bonding wire的model是什么样子的
返回列表 发新帖
查看: 591|回复: 1

[求助] DC-DC仿真时bonding wire的model是什么样子的

[复制链接]
Starspark
发表于 2024-8-19 16:47:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
悬赏200资产未解决
请问DC-DC仿真时bonding wire的model是什么样子的，常见封装的寄生一般加多少，如QFP,SOP,WLCSP等等

回复

举报

关寸舟
发表于 2024-8-20 09:49:44 | 显示全部楼层
mark      
回复

举报

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

手机版| 小黑屋| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2025-5-24 19:16 , Processed in 0.052551 second(s), 3 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表