FCCSP 封装设计

qifei.wang · 发表于 2024-4-3 08:55:30

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请教各位大神：这种芯片FC到基板上，BGA高度H要比FC之后的芯片高度C最小大多少？才不会影响后面贴片工艺和可靠性，感谢

CHENQIANG123 · 发表于 2024-6-11 17:42:59

如按BGA球原始的高度H一般最大为0.76mm，一次回流焊后约为0.6mm,二次回流焊后约为0.48mm，考虑到公差按0.1mm，因此在设计时应H*0.64-0.1≥c

yesmyboy1 · 发表于 2024-6-25 16:15:49

學習了

HelonJoe · 发表于 2024-7-2 10:16:11

学习了，谢谢

binbinson · 发表于 2025-3-18 09:16:14

学习了

Jeremy_wang · 发表于 2025-4-24 09:57:47

CHENQIANG123 发表于 2024-6-11 17:42
如按BGA球原始的高度H一般最大为0.76mm，一次回流焊后约为0.6mm,二次回流焊后约为0.48mm，考虑到公差按0.1m ...

学习了，这个最大0.76是怎么定义的？

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