手机号码,快捷登录
chenju2121 发表于 2024-3-12 16:12 LDO有没有被BUMP压住
使用道具 举报
BraveTiger 发表于 2024-3-12 16:20 大佬,什么是BUMP啊
nanke 发表于 2024-3-12 16:24 bump就是pad,封装可能会造成应力,导致pad下的器件特性发生变化,据说会导致bandgap电压偏一点,没有实 ...
xyzgood 发表于 2024-3-12 18:19 封装和PCB走线确定是一样的吗?
maomao198477 发表于 2024-3-13 10:52 正常,在公司的你和在家的你也是不应的吧
本版积分规则 发表回复 回帖并转播 回帖后跳转到最后一页
查看 »
手机版| 小黑屋| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网 ( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )
GMT+8, 2025-7-21 18:06 , Processed in 0.102188 second(s), 4 queries , Gzip On, Redis On.