hspice RLC model: bonding wire + PAD + PCB routing

lhlbluesky · 发表于 2024-1-17 17:14:09

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在高速接口电路仿真时，比如HDMI TX & RX, DPRX， etc，电源及输入输出（RX*P/RX*N, etc）接口处的RLC寄生参数模型该如何得到(bonding wire + PAD + PCB routing + cable)，采用单一的R,L,C仿出的结果很差(比如，L=2nH，R=0.5ohm，C=2pF)，是否有一些经验值或相关的资料供参考，谢谢。

lhlbluesky · 发表于 2024-1-18 18:26:10

自己顶一下，有没有讨论这个风问题的，或者，遇到这类似问题的，欢迎留言讨论。

esbwong · 发表于 2024-1-19 11:23:57

vendor帮助你提供package应该可以帮助提供lumped RLC model???

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