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[原创] 量产die在后端的流程中,和testchip相比有哪些特别注意的地方

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发表于 2024-1-15 11:08:08 | 显示全部楼层 |阅读模式

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量产die在后端的流程中,和testchip相比有哪些特别注意的地方
发表于 2024-1-15 11:36:21 | 显示全部楼层
fab代工后段工艺要注意的地方吗?
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 楼主| 发表于 2024-1-15 13:59:09 | 显示全部楼层


   
Kevin66 发表于 2024-1-15 11:36
fab代工后段工艺要注意的地方吗?


是指再数字后端的流程中,有特别注意的地方么,比如为了提高良率或者可靠性方面的一些后端实现手段
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