pad的问题

Cheney聪 · 发表于 2023-12-14 10:12:43

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wrie bond 封装中pad打线有裂纹，请问版图该怎么优化，为了增加应力，pad下放top via好，还是不放好

莫名晴天 · 发表于 2023-12-14 10:42:53

好像不放吧？但是pad下面应该放置top metal 以及几层metal 来分散压力？

Cheney聪 · 发表于 2023-12-14 13:25:13

莫名晴天发表于 2023-12-14 10:42
好像不放吧？但是pad下面应该放置top metal 以及几层metal 来分散压力？

感谢您的回复啊，我就是想问问，你们是TOP Metal ， TOP VIA ，TOP-1 Metal还是TOP Metal ， TOP-1 Meta，TOP_1 VIA ， TOP- Metal

ZN0001 · 发表于 2023-12-14 13:36:00

top met，top-1 via，top-1met

Chou1874 · 发表于 2024-1-4 15:19:26

或者会不会本身你打线的线径就比较粗，你的顶层金属厚度太薄也会裂

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