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楼主: alexshuai80

不错的layout教程

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发表于 2010-7-23 11:29:14 | 显示全部楼层
下了,顶...................
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发表于 2010-7-23 14:13:51 | 显示全部楼层
多谢!!!!
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发表于 2010-8-28 16:24:01 | 显示全部楼层
真的有這麼好
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发表于 2010-8-31 08:19:12 | 显示全部楼层
此問題已釐清為當初IC 3P6 版本GFX在輕載時為DEM會有此現象
後面4P0版本IC將修正此問題,輕載時改為CCM...............
只是此版本IC我們還沒拿到,到時候會寄新IC供您驗證
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发表于 2010-8-31 09:49:44 | 显示全部楼层
1# alexshuai80

有比较数字器件和模拟器件layout的不同,很不错。
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发表于 2010-8-31 11:07:51 | 显示全部楼层
thank
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发表于 2010-9-1 17:15:23 | 显示全部楼层
共有62頁   把基本的WAFER製造流程乃至於電阻電容電晶體的LAYOUT都有很詳細的描述
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发表于 2010-9-4 16:23:29 | 显示全部楼层
学习了!
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发表于 2010-9-30 11:51:22 | 显示全部楼层
不错哦
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发表于 2011-5-11 08:29:54 | 显示全部楼层
下下來看一看,長知識了
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