[求助] RDL

L.S · 发表于 2023-11-24 16:14:33

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在FC封装中，我们只要把芯片中pad与pad之间pitch拉宽一些直接在上面做bump就可以了，那为什么还需要通过RDL布线排布在做bump？

demonhunter · 发表于 2023-11-24 16:55:44

早期有这么做的。

cobaltmoly · 发表于 2023-11-24 17:44:42

RDL是指AP RDL还是Cu RDL

L.S · 发表于 2023-11-27 10:44:48

cobaltmoly 发表于 2023-11-24 17:44
RDL是指AP RDL还是Cu RDL

AP RDL

he110world · 发表于 2023-11-28 09:16:30

学习

keep_Hungry · 发表于 2023-11-28 13:29:24

用于连接bump和芯片IO口

cobaltmoly · 发表于 2023-12-5 15:44:58

L.S 发表于 2023-11-27 10:44
AP RDL

pad下面有RV孔的时候，考虑到应力，一般是不允许pad上直接开口长bump的。

yesmyboy1 · 发表于 2023-12-6 12:45:03

看你的叙述bump 规格可能是1M或1P1M的设计,透过RDL布线那个是不是也取决使用的封装种类.
更新一下～我说的这个是Cu RDL的设计

Zenor · 发表于 2024-3-19 14:30:31

主要为了节省die size

Rofite · 发表于 2025-5-14 09:44:30

芯片的AP RDL类似扇入或扇出，拉开间距是一方面还有应力和电流干扰方面考虑

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