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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › Analog/RF IC 设计 › Analog/RF IC 资料共享 › 3D IC Integration and Packaging (By John Lau)

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楼主: YiAndLu

[资料] 3D IC Integration and Packaging (By John Lau)

发表于 2023-10-12 05:48:14 | 显示全部楼层

非常感谢分享！

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发表于 2023-12-14 17:12:19 | 显示全部楼层

有人传过这本，不过没有课件
也是中文封面，英文内容...

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发表于 2024-1-24 23:56:15 | 显示全部楼层

thanks for sharing

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发表于 2024-3-2 09:13:01 | 显示全部楼层

都是slides

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发表于 2024-3-2 23:06:59 | 显示全部楼层

Thanks for sharing

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发表于 2024-4-2 17:44:47 | 显示全部楼层

谢谢分享！

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发表于 2024-4-6 10:45:16 | 显示全部楼层

感谢分享

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发表于 2024-10-14 13:44:40 | 显示全部楼层

kan kan

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发表于 2025-1-23 18:40:37 | 显示全部楼层

Thanks for sharing

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发表于 2025-1-24 11:26:20 | 显示全部楼层

看看到底內容是什麼... 謝謝分享

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