bandgap温漂仿真差距太大

蜘蛛侠zzx

  这是bandgap的一个输出端口温漂前仿和后仿结果；为什么差距这么大？bgp本身没问题，这个VO5的输出是在bgp输出基础上经过一部分MUX和运放出来的。

gtfei

后仿的VBG电压先拉出来看看正不正常，再跟进检查后续电路，定位到出现问题的模块，然后模块单独后仿排查。

蜘蛛侠zzx

后仿的VBG检查没问题，目前也确实是一个模块一个模块的检查。检查每一个模块的后仿是不是只能通过版图加pin（用的spectre仿真）？您可以大概猜一下是什么原因造成的吗？谢谢！！！

daxian

看上去像是启动电路的问题

ChenCH_FST

Bandgap  后仿这边给出来的结果完全跟前仿对不上，怀疑是不是 bias current 太小导致的问题呢。前仿用的 spice 模型较为理想，有时候电路看起来在很低的 bias current底下也是工作的，后仿的时候模型可能更加精确，所以很低的 bias current 又不能工作了。好奇一下这个是用的哪个制程

ChenCH_FST

应该挨个晶体管检查下核心电路的工作点，偏差这么大，估计很多晶体管没有工作在正确的工作点

蜘蛛侠zzx

   

ChenCH_FST 发表于 2023-8-18 10:50
应该挨个晶体管检查下核心电路的工作点，偏差这么大，估计很多晶体管没有工作在正确的工作点 ...

请问后仿怎么查看每个管子的工作点？用的是spectre仿真

ChenCH_FST

可以用 DC 仿真，然后 print operation point ，里面看具体管子工作的 region，用例如 OP("/N10" "region")  这样的
expression 来检查，这个 expression 可以记录在 ADE里面，方便后面切换工艺角啥的

ChenCH_FST

这边是想要做超低功耗的 bandgap吗？给的bias current 大概是什么量级上的

keithuang

拉出几个端口版图也重新画一下然后重新lvs一下，看每个端口电压值，哪个有问题就看出来了