请教下关于封装层数的概念

yueluofenghen · 发表于 2023-8-15 19:48:40

请教下大家，我们常听到封装有多少层，比如424,626，请问这些数字的具体含义是什么？里面哪些是信号层，哪些是PG？

joir_dinn · 发表于 2023-8-15 19:48:41

一般指封装基板substrate层数和结构。
424，626，都是ABA样式。
A: 一层一层叠上去（或叠下去）的部分，一般用半固化介电层，上下电路用激光打孔的方式连通。
B：中心层，一般是CCL（双面覆铜有芯板），厚一点的用机械钻头钻孔做上下面连通，比较薄的可以双面激光钻孔连通。

minikang · 发表于 2023-10-8 21:04:40

有相关的书籍介绍吗?想了解基板层数的选择与芯片bump有什么关系

xxzzc · 发表于 2023-10-14 23:25:03

minikang 发表于 2023-10-8 21:04
有相关的书籍介绍吗?想了解基板层数的选择与芯片bump有什么关系

实操摸一遍就明白了，层数选择考虑点很多

zsh114828 · 发表于 2024-6-27 11:37:51

minikang 发表于 2023-10-8 21:04
有相关的书籍介绍吗?想了解基板层数的选择与芯片bump有什么关系

bump pitch，信号bump圈数和信号线走线要求，决定基板层数

yueluofenghen · 发表于 2024-7-27 18:29:46

那么请问B类的层是做什么用途呢？还是只起到支撑作用？谢谢

yueluofenghen · 发表于 2024-7-27 18:30:36

joir_dinn 发表于 2023-8-15 19:48
一般指封装基板substrate层数和结构。
424，626，都是ABA样式。
A: 一层一层叠上去（或叠下去）的部分，一 ...

那么请问B类的层是做什么用途呢？还是只起到支撑作用？谢谢

CHENQIANG123 · 发表于 2024-8-1 09:31:55

yueluofenghen 发表于 2024-7-27 18:29
那么请问B类的层是做什么用途呢？还是只起到支撑作用？谢谢

支撑和连接线路的作用承上启下

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