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楼主: P_Color

[求助] 关于BCD工艺

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发表于 2023-5-4 10:22:32 | 显示全部楼层
根据我个人的理解,高压器件受干扰的能力很强,不在上面走线是为了防止寄生的增大从而能影响稳定性
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 楼主| 发表于 2023-5-4 11:24:21 | 显示全部楼层


   
yh707 发表于 2023-4-28 16:53
具体哪里看到我也忘记了 我这周才把pdk文档看完,内容太多了700多页,印象里有这个 我qq958071018
...


好的,
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 楼主| 发表于 2023-5-4 11:29:20 | 显示全部楼层


   
白日做梦的木木 发表于 2023-5-4 10:22
根据我个人的理解,高压器件受干扰的能力很强,不在上面走线是为了防止寄生的增大从而能影响稳定性 ...


这个我认为如果是用高层Metal穿应该是可以的,高层Metal与底层之间的寄生应该能够忽略

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发表于 2023-5-4 15:22:30 | 显示全部楼层


   
yh707 发表于 2023-4-28 15:39
我最近也在搞BCD 可以互相交流么


我也一直做bcd工艺

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