铜互连工艺

diamondmin · 发表于 2023-2-1 10:47:35

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想请问各位大佬，铜互连工艺的contact孔里填的是什么金属？铜互连用的铜是100%的铜吗？

demonhunter · 发表于 2023-2-1 12:16:24

刚看了一家是顶层主要是Cu，Ti-Cu-Ni-Au

diamondmin · 发表于 2023-2-1 13:55:12

demonhunter 发表于 2023-2-1 12:16
刚看了一家是顶层主要是Cu，Ti-Cu-Ni-Au

用的是Ti-Cu-Ni-Au合金？

demonhunter · 发表于 2023-2-1 15:14:36

diamondmin 发表于 2023-2-1 13:55
用的是Ti-Cu-Ni-Au合金？

不是合金。先是一层Ti（一些工艺书上会介绍Ti的用途，阻止Al、Cu渗进Si），接下来一层主要的Cu，再叠一层Ni，一层Au。

diamondmin · 发表于 2023-2-1 16:05:59

demonhunter 发表于 2023-2-1 15:14
不是合金。先是一层Ti（一些工艺书上会介绍Ti的用途，阻止Al、Cu渗进Si），接下来一层主要的Cu，再叠一层 ...

是不是做MEMS的啊？
一般Cu的衬垫都是用Ta/TaN了，叠层的情况还真没见过

shulin27 · 发表于 2023-2-2 08:35:30

基本都是双大马士革工艺，用TaN/Ta做衬底，然后电镀纯Cu

贾郑和 · 发表于 2023-2-2 08:56:31

找本工艺的书看看，何必要问别人呢

diamondmin · 发表于 2023-2-2 09:11:06

shulin27 发表于 2023-2-2 08:35
基本都是双大马士革工艺，用TaN/Ta做衬底，然后电镀纯Cu

双大马士革工艺这个了解，Via孔里面都是填的纯铜。我还有个疑问就是contact孔里面是填的什么金属，也是纯铜吗？CT孔一般比较深，是不是还是填W

diamondmin · 发表于 2023-2-2 09:15:49

diamondmin 发表于 2023-2-2 09:11
双大马士革工艺这个了解，Via孔里面都是填的纯铜。我还有个疑问就是contact孔里面是填的什么金属，也是纯 ...

找到答案了，contact里还是W

LiuBrian_2024 · 发表于 2025-6-5 14:34:37

diamondmin 发表于 2023-2-2 09:15
找到答案了，contact里还是W

Contact is ILD 不是IMD, 使用W 是因为W 能抗住大电流，不易迁移；

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