ISSCC2023 program Serdes部分

sherrydefaulter

ISSCC 2023 Program中关于SerDes的部分，本以为今年200Gb的TRX会大爆发。
Broadcom一篇，112Gb TRX 7nm;
MediaTek两篇，112Gb TRX 5nm、5nm CDR;
北大两篇，200G RX的FFE 28nm、128Gb TX 28nm
三星一篇，32Gb NRZ，用了牛闪闪的4nm工艺；
韩国大学，52G CDR
韩国汉阳大学，100Gb PAM8 TX

总体来说有两个趋势，（1）在112Gb的速度上进行功耗优化、均衡能力提升等，200Gb以上的研究不多（当然也不排除藏着没说）。估计等112Gb/s的产品全面铺开以后，224Gb/s的才会陆续有新文章出来，且看2024年的ISSCC吧；（2）工艺进一步走向高端，兜里没钱都玩不起了，工艺加持下后续的架构就是TX：DSP+DAC、RX：ADC+DSP了。就是不知道这些高端工艺下的能效怎么样，要是能效也不错的，我们就提早改行吧。
国内一般机构能玩的估计就是：（1）利用成熟工艺，走低功耗路线；（2）琢磨新架构，走不依赖于工艺提升速度的道路。

伪界

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elwin_huxr

这玩意也拿来骗积分

sherrydefaulter

   

elwin_huxr 发表于 2023-1-29 13:58
这玩意也拿来骗积分

hehehehe

biblade

非常感谢了，这个其实是最前沿的知识了。可惜也是有点曲高和寡。

sherrydefaulter

   

biblade 发表于 2023-1-29 20:30
非常感谢了，这个其实是最前沿的知识了。可惜也是有点曲高和寡。

:handshake

pengpengjy

   

伪界 发表于 2023-1-28 15:32
感谢分享，其他部分可以分享一下吗

http://submissions.mirasmart.com ... 3AdvanceProgram.pdf

zhanweisu33

北大的不是基于28nm么，ADC部分其实不太吃工艺，落后的工艺的话DSP就得好好优化了

zhanweisu33

北大的不是基于28nm工艺么，ADC应该还行，落后工艺把DSP、算法好好优化一下。。。

sherrydefaulter

   

伪界 发表于 2023-1-28 15:32
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https://bbs.eetop.cn/thread-941772-1-1.html