模拟版图

呵呵呵哈

Design Rules中会注明金属线大于一定宽度时要挖slot，同时也会对metal density做出规定，目的是使整个芯片上的金属均匀，有的地方密度大，有的地方密度小，那么在经过金属淀积后，metal density小的地方已经出现了低凹，影响平坦度，从而影响后续工序的精准度，造成电性不良、直接影响良率。

Andyou

   

xuhaofeng 发表于 2022-10-20 17:32
这个问题建议百度一下趋肤效应

高手啊

想象

   

fuku 发表于 2022-10-21 11:56
这是电源或者地吧，做slot是因为大块的金属会导致厚度不均匀，而且还会有应力，你试试全填满DRC应该是会报 ...

是的，谢谢解答那么这个是怎么画出来的呢，应该不是画个polygon然后shift c 一个空一个空剪切的吧……

fuku

   

想象 发表于 2022-10-21 15:28
是的，谢谢解答那么这个是怎么画出来的呢，应该不是画个polygon然后shift c 一个空一个空剪切的吧……: ...

我们组的做法是新建一个cell，在这个cell里画好这个挖空的单元，然后调用它再复制就行了

jsonli0201

大块金属首先是drc过不了，再就是电流不均匀，容易断裂

wjxup777

在版图界面最上面一栏找到Create—Slot 设置好槽的长宽 间距等参数就可以直接形成带槽金属

模拟后端的小白

Metal slot 规则是为了减少应力造成的影响，metal slot 是为了缓解 metal 和 IMD (金属层之间介电质)的膨胀系数之差避免 metal 鼓包的，金属鼓包会影响上层和下层金属连线，导致短路，metal slot 同时对EM也有好处。   如果是多层宽铝，每层铝都需要开 slot，那么 slot 可以开在同一位置吗？  1.铝线 slot，从工艺角度讲是由于热效应引起的应力作用，铝线会起包。工艺上开槽可以随意。但是需要开槽的铝线一般都是过大电流，或者 power ground。所以开槽需要均匀，防止电流在开槽的铝线上分布不均匀， 需要均匀开槽。2.应力要均匀，slot都开在一个位置，各层金属的应力叠加显然不好。  3.还要从应力和平坦度的角度考虑。  为什么宽铝线需要画 slot?  1.应力导致铝线断裂，就像你在水泥马路上都是隔几米路中留条缝，都是伸缩缝。2.如果金属过宽，很宽的金属不同位置的温度和压力不同，导致金属卷曲。类似于烙饼时，饼太大，受热不均匀，周围会卷曲不平。金属卷曲之后跟氧化层的接触状态会变化，还有可能会引起分层。3.电流的趋肤效应考虑。（趋肤效应指当信号频率提高时，流动电荷会渐渐向传输线的边缘靠近，甚至中间将没有电流通过。）4.有点类似热胀冷缩的原理，如果没有 slot，电子密度过大易引起坍塌。metal—slot 能解决这种效应请问宽金属的应力是如何产生的呢，   如果不挖 slot 会有什么后果？  1.过大电流的时候宽金属会热胀冷缩，如果形变很厉害会破坏绝缘层，严重时断路或者短路。2.宽金属在制造的过程中可能会造成鼓包， slot 可以给予一定的间隙和缓冲空间。3.应力很多情况下是封装的时候产生的 因为封装材料和硅片热膨胀系数不一样 塑料的封 装这问题就比较严重 陶瓷的金属的好一些。4.slot 除了减少应力，对电流均匀化也有好处，因为电流经常沿着边走，即使是很宽的线，电流也总是靠着边，这样不好。打了槽，电流就分布的比较匀称了。   为什么底层的 metal 有 slot 的要求，而 Top Metal 则没有 Slot 的要求？  1.底层受到的压力更大，面积若大了易断裂。2.因为 top metal 比较厚，不易断裂；而 top metal 又不需要过大电流，所以不要求 slot3.slot 是为了缓解 metal 和上下材料（IMD)的膨胀温度系数不同，避免温度变化导致 metal 鼓包的，这样应该属于 reliability 的问题。同时 metal 加了 slot 应该也能缓解 metal 电迁徙的问题（电迁徙从表面较容易发生，加了 slot，扩大了 metal的表面积，使得电迁徙较难发生），也属于 reliability 的范畴。可能对良率没多大影响，但肯定对可靠性有影响，也就是说用久了或者不当使用多了，很可能出现问题的。  电迁徙：是一种分子位移，是由于导电电子和离子在一段时间内的动量转移而引起的。当电流密度较高时会发生这种现象，这会导致金属离子向电子流方向漂移。EM通常发生在现场设备部署多年之后由于电迁移效应，金属线可能会爆裂并短路。EM会增加导线电阻，这会导致电压下降，从而导致设备降速。由于短路或开路，它还可能导致电路永久性故障。EM进入带温度的正反馈回路（焦耳加热）。请注意，与ESD不同，EM是一种渐进现象。这是您在一段时间内看到设备性能下降或设备功能故障的主要原因。  SLOT 是在出现大片金属的情况下在金属上割的缝，通常一块金属大于 35X35就会报此错误，原因我所知的版本有两个：  1.大片金属 MASK 会造成刻蚀的浮胶显现，，但 VIS 告诉我现在已经不存在这方面的考虑。2.热涨冷缩，由于金属与 SI 的膨胀系数相差很大，在变化时会出现挤压断裂，造成不可靠的问题。结局就是割缝，但不必太多，否则浪费资源，有的时候大电流太需要金属了。你可以尝试满足要求的最小正三角结构。规则很多， 记住一点， slot 要顺着电流方向。

Albert_z

一般在大工艺中，遇到大电流的电源网络时候会这样做，目前65n及以下，电源网络基本都做成网格状。其主要目的是为了防止金属过宽后的应力问题，以及电流密度均匀性问题。

nomatterwhat

1、bus线要走大电流，金属drc对宽度有限制，还有金属密度的要求

nomatterwhat

快捷键P，再按F3，弹出的窗口勾选slot后再编辑相关参数就行了