设为首页收藏本站

在线咨询切换到宽版

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

快捷导航

搜帖子

EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 后端设计 › 后端讨论区 › 先进封装：Bump,RDL,TSV,Wafer

返回列表发新帖

查看: 1967|回复: 5

[转贴] 先进封装：Bump,RDL,TSV,Wafer

发表于 2022-10-20 15:32:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

×

本帖最后由 LiangRunhua 于 2022-11-12 16:54 编辑

先进封装的“四要素”
https://blog.eetop.cn/home.php?m ... &do=blog&id=6950161

https://bbs.eetop.cn/thread-901449-1-1.html

https://bbs.eetop.cn/thread-290614-1-1.html

https://bbs.eetop.cn/thread-471078-1-1.html

回复

发表于 2022-10-20 16:31:05 | 显示全部楼层

优秀

回复支持反对

发表于 2022-10-25 14:17:21 | 显示全部楼层

秀~~~

回复支持反对

发表于 2022-10-27 10:37:35 | 显示全部楼层

这几篇帖子还不错啊

回复支持反对

发表于 2024-9-13 16:06:11 | 显示全部楼层

Thanks for sharing

回复支持反对

发表于 2024-9-13 16:07:55 | 显示全部楼层

:)

回复支持反对

返回列表发新帖

手机版| 小黑屋| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2025-5-25 01:04 , Processed in 0.066091 second(s), 4 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

快速回复 返回顶部 返回列表