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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 集成电路芯片封装技术 李可为 第二版
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楼主: hkjzlei

[资料] 集成电路芯片封装技术 李可为 第二版

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发表于 2023-1-10 11:44:23 | 显示全部楼层
就这个味，色香味俱全，还有料足久香，尝鲜
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lans0625
发表于 2023-1-10 11:57:00 | 显示全部楼层
谢谢分享
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