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楼主: J_YL

[资料] 《半导体制造技术》:最全最详尽的半导体制造技术书籍,涵盖晶圆工艺到后端封测

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发表于 2024-12-15 14:04:04 | 显示全部楼层
感谢分享
发表于 2025-1-2 17:21:05 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2025-1-6 11:41:48 | 显示全部楼层
比较全面!
发表于 2025-1-7 11:28:26 | 显示全部楼层
没办法解压
 楼主| 发表于 2025-1-7 11:32:20 | 显示全部楼层


   
qin1900 发表于 2025-1-7 11:28
没办法解压


两个文件均需要改后缀
发表于 2025-1-7 11:37:02 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2025-1-7 15:01:07 | 显示全部楼层


   
J_YL 发表于 2025-1-7 11:32
两个文件均需要改后缀


可以了,不可以是因为改错后缀了
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