设为首页收藏本站

在线咨询切换到宽版

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

快捷导航

搜帖子

EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 浅析封装基板的设计开发_师剑英

1 2 3 456 / 6 页下一页

返回列表发新帖

楼主: lu582583

[资料] 浅析封装基板的设计开发_师剑英

发表于 2023-8-4 02:23:16 | 显示全部楼层

谢谢分享

回复支持反对

发表于 2023-8-4 11:50:47 | 显示全部楼层

谢谢

回复支持反对

发表于 2023-8-7 11:48:21 | 显示全部楼层

感谢分享

回复支持反对

发表于 2023-8-15 10:31:51 | 显示全部楼层

谢谢分享

very good

回复支持反对

发表于 2023-9-11 17:48:39 | 显示全部楼层

谢谢

回复支持反对

发表于 2023-9-21 04:34:23 | 显示全部楼层

概述了一下各种封装，学习了谢谢

回复支持反对

发表于 2023-10-9 13:42:27 | 显示全部楼层

谢谢分享

回复支持反对

发表于 2024-10-28 11:28:43 | 显示全部楼层

感谢楼主分享

回复支持反对

发表于 2024-10-28 13:10:49 | 显示全部楼层

Good.

回复支持反对

发表于 2024-11-6 09:47:58 | 显示全部楼层

谢谢提供资料，学习一下

回复支持反对

1 2 3 456 / 6 页下一页

返回列表发新帖

手机版| 小黑屋| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2025-5-24 11:01 , Processed in 0.113569 second(s), 3 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

快速回复 返回顶部 返回列表