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楼主: 从零开始Y

[求助] wire bond封装走线引出基板边缘的原因是什么

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发表于 2024-9-23 17:14:01 | 显示全部楼层


啊?我之前问封装厂说是电镀完会切掉的
发表于 2024-9-29 11:21:11 | 显示全部楼层
工艺边上会切掉, 封装内部的还在
发表于 2024-10-1 01:05:07 | 显示全部楼层


   
billyhsu 发表于 2024-8-8 10:57
学习到了,请问finger电镀完成后这些电镀线会去掉吗?


肯定要去掉啊,不然所有Finger不就短路了?去掉电镀线的前提是在设计文件中添加etch back,这样板厂才会在电镀完后把不需要的电镀线刻蚀掉。

发表于 2024-12-11 10:38:01 | 显示全部楼层


   
hhaiddao 发表于 2024-10-1 01:05
肯定要去掉啊,不然所有Finger不就短路了?去掉电镀线的前提是在设计文件中添加etch back,这样板厂才会 ...


明白了,谢谢前辈
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