CDM中LEAD FREAM到外部的寄生电容的影响

此系封

各位大神，看书上说的CDM测试条件，我感觉需要泄放的能量的大小是和芯片的LEAD FREAM和外界的电容是相关的，是这样的吗？如果是这样的话，那不同的封装，寄生电容不一样，是不是就意味着ESD需要分别优化设计呢？谢谢！或者说是寄生电容的大小是在某以范围内的，所以只要满足最大就可以了呢？再次谢谢！